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22 de septiembre de 2021

JORNADA INTERPLATAFORMAS: RETOS TECNOLÓGICOS DE LA IMPRESIÓN FUNCIONAL APLICADA AL PACKAGING INDUSTRIAL

Les informamos que el próximo día 29 de septiembre a las 10.00 h PACKNET organizará conjuntamente con la Plataforma Tecnológica Española de Impresión Avanzada (3NEO) una Jornada sobre Retos Tecnológicos de la Impresión Funcional Aplicada al Packaging Industrial.

Les informamos que el próximo día 29 de septiembre a las 10.00 h PACKNET organizará conjuntamente con la Plataforma Tecnológica Española de Impresión Avanzada (3NEO) una Jornada sobre Retos Tecnológicos de la Impresión Funcional Aplicada al Packaging Industrial en formato online, y cuyos principales objetivos son los siguientes:

Identificar oportunidades de desarrollo conjunto combinando el uso de la impresión funcional y la electrónica impresa en el packaging industrial en base a diferentes retos tecnológicos como los que por ejemplo se detallan a continuación:

    • Proporcionar la protección adecuada acorde a las características técnicas del producto.
    • Contribución a la sostenibilidad de la solución de envasado conforme a las directrices de la Economía Circular
    • Mejora de la experiencia de usuario
    • Herramienta de trazabilidad en la cadena de suministro
    • Funcionalidad como medida antifraude

Facilitar sinergias entre las entidades asociadas a ambas Plataformas de cara a la conformación y estructuración de proyectos innovadores que permitan llevar a cabo nuevos productos/procesos según oportunidades/retos identificados y validados con end-users/mercado.

En este sentido a continuación les detallamos el Orden del Día preliminar:

10:00 h:  Bienvenida, Presentación y Objetivos de la Jornada

Belen García Fernandez, Directora Packnet

Susana Barasoain, Gerente Plataforma Tecnológica 3NEO

10.10 h: “LEE BED, acercando la impresión funcional a la industria del Packaging”

Jesús Palenzuela, Responsable de la Unidad de Tecnologías de impresión y Superficies funcionales en ITENE

10.30 h : “Almacenamiento energético integrado en Packaging”

Uxua Pérez Larraya, Investigadora en la Unidad de Negocio de Mecatrónica en NAITEC

10.50 h: “Materiales activos e inteligentes para Packaging de nueva generación” 

Raquel González, Directora de proyectos, transferencia y comunicación en BCMaterials

11.10 h: “ Novedades en ayudas para la I+D+I”

Mª José Tomás , Departamento de Promoción Institucional y Cooperación Territorial, Dirección de Programas de la UE y Cooperación Territorial en CDTI

11.30 h Coloquio entre los asistentes

11.45 h Cierre de la sesión

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