La Plataforma Tecnológica Española de Envase y Embalaje – PACKNET tiene el gusto de invitarle al “II Encuentro PACKNET con la Innovación”, el próximo 24 de mayo de 2018 a las 11.00 h en la sede del Ministerio de Economía, Industria y Competitividad (Sala 20/40-44), Paseo de la Castellana 162 (28046), Madrid.

 

Estos Encuentros organizados por PACKNET pretenden ser una nueva herramienta dinamizadora y de generación de oportunidades empresariales gracias al networking propiciado, y que en esta ocasión contará con las siguientes intervenciones:

 

  • “Nuevas perspectivas de financiación en las políticas europeas de investigación e innovación”, a cargo de Don José Manuel Silva, Vocal Asesor del Gabinete de la Secretaría de Estado de Investigación, Desarrollo e Innovación
  • “La tormenta perfecta para la innovación tecnológica”, a cargo de Dña. Belén Usero (PhD. en Economía) y Dña. Virginia Hernández (PhD. en Dirección de Empresas), profesoras de la Universidad Carlos III de Madrid y con amplia experiencia investigadora en el campo de las plataformas tecnológicas y la dinámica competitiva.
  • “AECOC Innovation Hub: Tendencias, Tecnologías e Impactos”, a cargo de D. Albert Anglarill , Gerente de Innovación y Desarrollo de Proyectos en AECOC